De récentes déclarations feraient état de processeurs Skylake endommagés suite à des déformations du processeur et de son socket essentiellement dues au poids du dissipateur.
Le Skylake est plus mince que ses prédécesseurs, une pression trop importante sur l’IHS (Integrated Heat Spreader) peut détruire le processeur. Cela ne concerne pas que le montage à proprement parlé, le transport d’un boîtier avec un dissipateur trop lourd peut engendrer, surtout si la carte mère est monter verticalement, des pressions importantes sur l’IHS du fait de l’effet « bras de levier ».
De là à dire qu’il ne faut pas transporter son boîtier, il n’y a qu’un pas que nous ne franchirons pas, veillez peut être à ce que le dissipateur soit le sommet en bas et limiter les à-coups pendant les manipulations de votre boîtier.
Skythe à d’ors et déjà informé ses clients que quelques modèles de refroidisseurs seraient concernés, en particulier ceux n’adoptant que deux points de fixation sur le socket, pour obtenir des informations complémentaires nous vous invitons à remplir leur formulaire.
Arctic a communiqué sur ce sujet en garantissant qu’il n’y a de problème au niveau de ses productions.
Dans tous les cas de figure, préférez un mode de fixation à quatre points pour des dissipateurs lourds…